聯電12吋擴產有恃無恐　客戶保證訂單挹注 - 股票

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聯電12吋擴產有恃無恐　客戶保證訂單挹注

晶圓代工廠接單暢旺，繼8吋產能擠爆，聯電12吋晶圓代工價格也隨之調漲，其中，28奈
米製程營收比重將逐步提升，在第4季28奈米利用率約達95%以上，帶動12吋廠稼動率吃緊
，第1季產能利用率將達滿載水位。

為了確保產能，近期傳出下游終端客戶提供保證訂單，合作分攤機台設備投資，聯電2021
年資本支出將可望高於2020年10億美元規模。

繼台積電擴大2021年資本支出至250億~280億美元，再創下歷史新高，至於聯電從2017年
以來資本預算均採取嚴謹保守作法，2018~2019年均維持7億美元左右投資預算。

因應市場對晶圓代工需求強勁，聯電2020年擴產投入較前2年更為積極，包括董事會在10
月底決議通過147.93億元資本預算執行案，12月再決議通過286.56億元資本支出預算以作
為擴產用途，2021年資本支出將更勝2020年。

8吋晶圓價格從2020年第4季啟動漲勢，由於短期難有新增產能擴充，晶片業者加價搶購引
發熱潮，車用晶片也面臨嚴重缺貨，2021年8吋晶圓代工一路滿到下半年。業界表示，先
前傳出聯電有意收購東芝老舊8吋廠房，雙方進入協商階段，原本一度預期在2021年第1季
有望定案。

不過，如今8吋廠待價而沽炙手可熱，加上晶圓市況正熱，8吋晶圓代工供不應求將演變為
中長期態勢，將可能將影響8吋廠出售進度放緩，過去日本大廠打算放棄的賠錢貨，不排
除未來將重新納入懷抱的變數。

雖然8吋晶圓代工缺口難以在短期彌補，但受惠於12吋廠稼動率明顯提升，聯電釋出12吋
新訂單將陸續調整價格，而28奈米製程在過去幾年的需求表現較差，但客戶開案量增加，
訂單需求明顯翻轉，且產品價格較高，有利於產品組合與營運效益，相較於2020年第3季
的28奈米營收佔比14%，聯電規劃未來將逐步提升28奈米營收比重，朝向20%目標推進。

由於看好5G手機搭載多鏡頭趨勢，三星積極擴大CIS元件出貨市佔率，在2020年釋單聯電
代工ISP晶片訂單後，業界傳出2021年三星可望增加委外代工，估計將提高1.5萬片至5.5
萬片規模，並有意投資機台產能再交由聯電生產，等於預先提供保證訂單，降低聯電投資
擴產的風險。

業界認為，相較於台積電積極在先進製程研發衝鋒陷陣，聯電近年來重視財務控管及營運
成本的調整，隨著折舊費用從2021年起大幅下滑，聯電28奈米的毛利率表現可望拉升，將
能反應其技術水準與轉型效應。

且聯電現有12吋廠仍具有後續擴產空間，若透過保證產能以取得客戶分攤投資設備，或與
IDM大廠直接進行策略合作，聯電將能發揮進可攻、退可守的產業優勢地位。

聯電預計，2020年底新增的286.56億元資本預算案，將用在擴增12吋產能需求，包括南科
、日本及廈門聯芯的12吋廠產能，主要用在南科廠，製程以28 奈米為主，但將會視訂單
需求延伸到20、22或14奈米製程。

聯電2020年第4季營收達新台幣452.94億元，季增0.94%、年增8.23%，創單季新高，全年
累計營收為1768.2億元，年增達19.31%，也創下歷史新高。

市場估計，由於第4季新台幣升值的匯損影響，以及晶圓漲價的實質效應從2021年第1季起
才具體顯現，雖然第4季晶圓出貨量季增1~2％，晶圓平均美元價格約季增1％，但單季獲
利表現反較第3季下滑。

3.心得/評論：
聯電12吋晶圓價格從2021年第1季調漲，28奈米製程開案增加及稼動率提升，聯電將在南
科、日本及廈門等地擴充12吋廠產能。

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